PCB鍍銅的酸性除油方法

其目的是除去PCB線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。除油劑有酸性和堿性之分，一般堿性除油劑的效果較好，但此外不用堿性除油劑的主要原因是由于圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。

在操作時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可，除油劑濃度在10%左右，時(shí)間保證在 min以內(nèi)，時(shí)間過長會產(chǎn)生不良影響；槽液使用更換也是按照1 m2/L工作液，補(bǔ)充添加按照每100 m2加0. L ~ 0. L。

微蝕

PCB微蝕的目的是清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力。 PCB微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩(wěn)定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在 0 g/L左右，時(shí)間控制在20 s左右，藥品添加按100 m2加 kg ~ kg；銅含量控制在20 g/L以下；其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。

銅箔粗化處理

電鍍銅除了上述應(yīng)用之外，在諸如銅箔層壓板制作中對銅箔的粗化處理中也時(shí)常用到。我們知道，銅箔是制造層壓印制板的關(guān)鍵導(dǎo)電材料，但是印制板外層銅箔毛面在與絕緣基板壓合制造PCB覆銅板之前必須經(jīng)過電鍍銅粗化處理，使之具有一定的表面粗糙度，以增加銅箔與鎳層結(jié)合強(qiáng)度，保證銅箔與基板有足夠的粘合力。