PCB鍍銅的酸性除油方法
更新時(shí)間:2015-12-22 17:14:26點(diǎn)擊次數(shù):6302次
其目的是除去PCB線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結(jié)合力。除油劑有酸性和堿性之分,一般堿性除油劑的效果較好,但此外不用堿性除油劑的主要原因是由于圖形油墨不耐堿,會損壞圖形線路,故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。
在操作時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可,除油劑濃度在10%左右,時(shí)間保證在 min以內(nèi),時(shí)間過長會產(chǎn)生不良影響;槽液使用更換也是按照1 m2/L工作液,補(bǔ)充添加按照每100 m2加0. L ~ 0. L。
微蝕
PCB微蝕的目的是清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力。 PCB微蝕劑多采用過硫酸鈉,粗化速率穩(wěn)定均勻,水洗性較好,過硫酸鈉濃度一般控制在 0 g/L左右,時(shí)間控制在20 s左右,藥品添加按100 m2加 kg ~ kg;銅含量控制在20 g/L以下;其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。
銅箔粗化處理
電鍍銅除了上述應(yīng)用之外,在諸如銅箔層壓板制作中對銅箔的粗化處理中也時(shí)常用到。我們知道,銅箔是制造層壓印制板的關(guān)鍵導(dǎo)電材料,但是印制板外層銅箔毛面在與絕緣基板壓合制造PCB覆銅板之前必須經(jīng)過電鍍銅粗化處理,使之具有一定的表面粗糙度,以增加銅箔與鎳層結(jié)合強(qiáng)度,保證銅箔與基板有足夠的粘合力。