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PCB抄板中敷銅方面需留意的問題

更新時間:2015-12-24 16:25:37點擊次數(shù):4002次

PCB抄板技術可以反推出PCB文件、BOM清單、原理圖,有些客戶只需要得到這些技術資料,但有些客戶還需要制作樣板甚至樣機,因此,PCB抄板的工作還涉及PCB制板過程,敷銅是其中的一個重要步驟。所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。那么,在敷銅方面到底需要留意那些問題呢?

1.如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言,同時在覆銅之前,首先加粗相應的電源連線:5.0V、3.3V等等,這樣一來,就形成了多個不同形狀的多變形結(jié)構。

2.對不同地的單點連接,做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接;

3.晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。

4.孤島(死區(qū))問題,如果覺得很大,那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

5.在開始布線時,應對地線一視同仁,走線的時候就應該把地線走好,不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳,這樣的效果很不好。

6.在PCB板子上最好不要有尖的角出現(xiàn)(《=180度),因為從電磁學的角度來講,這就構成的一個發(fā)射天線!對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線。

7.多層板中間層的布線空曠區(qū)域,不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地”

8.設備內(nèi)部的金屬,例如金屬散熱器、金屬加固條等,一定要實現(xiàn)“良好接地”。

9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊,一定要良好接地。 晶振附近的接地隔離帶,一定要良好接地??傊篜CB上的敷銅,如果接地問題處理好了,肯定是“利大于弊”,它能減少信號線的回流面積,減小信號對外的電磁干擾。

并不是所有的PCB都必須要敷銅,但合理的敷銅能夠提高電路板的提高抗噪聲能力,縮小電位差值,提高抗干擾能力。細節(jié)決定成敗,一塊小小的電路板,每一道工序都不能出差錯,不然很有可能影響成板的性能。因此,在PCB抄板過程中,這些注意事項同樣不能忽視。

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