如何判斷一塊PCB抄板的優(yōu)劣，對(duì)于專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)肯定是不成問(wèn)題，但是對(duì)于一些對(duì)PCB抄板技術(shù)不太了解的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，就有點(diǎn)難了。今天小編就為大家整理了六個(gè)點(diǎn)，拿到一塊板子，只要你從以下六個(gè)方面查看，基本就能分辨出其性能優(yōu)劣。  

第一點(diǎn)是制作要求方面，這是最基本的，無(wú)論是工藝、板厚、板材以及字符顏色清晰等要求，還有阻焊等要求都是要仔細(xì)檢查的，這樣做的另外一個(gè)好處還在于避免后面由于記錄不清楚導(dǎo)致的重復(fù)咨詢(xún)，避免浪費(fèi)時(shí)間。

第二點(diǎn)就是線路方面，線寬線距這些，一般常規(guī)的板子，當(dāng)然是越大越好，R&D在布線時(shí)，一定要注意細(xì)節(jié)方面；一些線路焊盤(pán)或者走線與大銅皮的距離只有0.127MM，增加了廠家處理菲林的難度，最好焊盤(pán)走線與大銅皮的距離有0.25MM以上；有些走線則距外圍或V-CUT處的安全距離很小，廠家能夠移還好，有些則必須一定要R&D設(shè)計(jì)好才能做，甚至有不是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的走線連在一起，而有些明明是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的，偏偏又沒(méi)連，到最后廠家與R&D溝通，就發(fā)現(xiàn)是短路開(kāi)路，然后要重新修改資料。 

第三點(diǎn)是鉆孔方面的，其中小孔徑的設(shè)計(jì)就是最直接的也是最大的問(wèn)題，一般板內(nèi)的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑，這個(gè)是關(guān)系到成本的，孔放的過(guò)小，成本就直接大幅上升，成本高了，廠家就會(huì)提高報(bào)價(jià)；另外過(guò)孔太多也是不必要的，當(dāng)然有人會(huì)說(shuō)過(guò)孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面，以及散熱方面有好處，我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡，控制在500左右最為理想。

第四點(diǎn)就是阻焊方面的設(shè)計(jì)，這個(gè)環(huán)節(jié)比較容易出問(wèn)題，在有些銅皮或者走線上要露銅這些方面。比如在銅皮上要加開(kāi)阻焊窗，以利于散熱，或者在一些大電流的走線上要露銅，一般這些另外增加的阻焊是放在Soldermask層，但有些R&D則另外新建一層，放在機(jī)械層上的，放在禁止布線層的，什么都有。

第五點(diǎn)就是字符方面，最重要的就是字寬字高設(shè)計(jì)的要求，一排一排的元件字符，同樣的大小，讓人看上去都有賞心悅目的感覺(jué)。其實(shí)字符最好設(shè)計(jì)為0.80*0.15MM以上，廠家做絲印工序也比較好?。涣硗饩褪且恍┐蟮陌子蛪K，比如說(shuō)晶振上的，或者一些排插上的，有些廠家要用白油蓋住焊盤(pán)，有些則要露出焊盤(pán)，這些也是必須說(shuō)明的；也碰到過(guò)一些絲印位置對(duì)調(diào)錯(cuò)誤的，比如電阻和電容的字符對(duì)換了，不過(guò)這些錯(cuò)誤還是很少的；還有就是需要加上的標(biāo)志，如UL標(biāo)志，ROHS字樣，PB標(biāo)志，廠家的LOGO以及編號(hào)。

最后就是外形方面，現(xiàn)在的板子很多都是不規(guī)則的形狀，但主要是有幾種線畫(huà)外框，讓人無(wú)法選擇，另外，現(xiàn)在由于為了提高設(shè)備的利用率（比如SMT），都要拼版V-CUT，但拼出來(lái)的板間距不同，鋼網(wǎng)容易套不上。所以在沒(méi)有特別情況下，最好不要拼有間距；另外就是有些文件設(shè)計(jì)可能會(huì)將要鉆出來(lái)的槽孔畫(huà)一個(gè)小長(zhǎng)方形的孔放在外形層，這種情況在PROTEL軟件設(shè)計(jì)的文件比較常見(jiàn)，相對(duì)于來(lái)說(shuō)PADS就比較好，認(rèn)為放在外形層，在廠家很容易誤解為要將此孔沖出來(lái)或者做成NPTH屬性，對(duì)于某些是要PTH屬性來(lái)說(shuō)，就容易出問(wèn)題了。

按照以上六點(diǎn)來(lái)要求自己的PCB抄板，我相信一定會(huì)打造出一塊合格的板子。